源资科技

新闻动态会议/培训

NEW. November 24, 2025

源资科技宣布与 Schrödinger 达成战略合作，加速推进中国药物研发创新

共同推进中国药物研发技术革新与产业高质量发展。

NEW. December 30, 2025

源资科技 x Posit｜Smarter science, better tools 新一代数据科学与 AI 解决方案

助力数据科学迈入更智能新阶段

NEW. November 26, 2025

源资科技助力诺至唯臻 7大GxP信息化管理系统项目正式启动，共赴药品数字化管理新征程

涵盖质量体系搭建与规范、人员能力建设与管控、实验检测与数据追溯、全链条质量管控、设备运维保障、资源统筹协同、合规化电子审批等核心维度，构建起从质量管控到运营执行、从资源调度到合规保障的一站式智联互通解决方案，为诺至唯臻打造全链路数字化管理能力。

NEW. December 06, 2024

Phoenix软件经销商，2025年起仅此一家!

源资科技自2025年1月1日起成为Phoenix 软件在中国的官方经销商(全国仅此一家)

NEW. September 17, 2025

e慧签系统成功上线！苏州华测生物合规管理迈入电子化新阶段

e慧签系统不仅成功助力华测生物完成基于GAMP 5 标准的合规验证，更全面符合多领域权威法规要求

NEW. May 15, 2025

Phoenix NLME三城巡回培训，手把手教你玩转群体PK/PD建模！

成都/广州/北京三地开班，拼团直降+免费名额，速约！

NEW. July 10, 2025

7.16直播 | 金属材料变形专题线上报告

7月16日源资科技将开展主题为“金属材料变形“的免费线上专题报告，介绍如何采用量子力学、分子动力学方法研究研究金属变形机制。

NEW. July 10, 2025

直播回顾 | 建模和模拟技术在药物研发中的实际应用—PBPK/MBMA的应用案例分享

本次线上研讨会分别介绍了基于半机制化的PBPK模型预测鼻喷雾剂的系统和鼻腔药代动力学特征，并通过模拟预测中美人群的PK差异和MBMA方法在SGLT2抑制剂治疗心衰患者的实际应用案例。

NEW. July 10, 2025

报告回看 | 多尺度仿真优化半导体沉积工艺

从半导体沉积工艺出发，介绍了PVD、CVD以及ALD工艺在第一性原理与分子动力学尺度的仿真模拟案例与研究方法，拓展了基于有限元的反应腔室设计、材料筛选。

NEW. June 12, 2025

诚邀 | 破茧成蝶•共鉴智慧实验室新纪元暨康方生物QC/研发实验室管理系统上线会

源资科技携手康方生物，邀您共赴智慧实验室新纪元！

NEW. June 11, 2025

催化计算特训营：光催化&电催化速成免费学！

为了更合理的设计光催化剂、电催化剂及深入了解光电催化机理，我们特推出光电催化计算模拟速成培训，将于6月25日全天举办，全程免费！

NEW. June 10, 2025

在线研讨会 | 建模和模拟技术在药物研发中的实际应用—PBPK/MBMA的应用案例分享

特邀北京协和医院临床药理研究中心两名讲者，围绕“PBPK/MBMA在药物研究中的应用案例”这一主题进行分享。诚邀大家报名参会，共同交流探讨！

NEW. June 05, 2025

直播 | 当今提升药物警戒安全操作效率的最佳方法

6月11日，源资科技PV高级技术顾问将亮相CMAC直播间，揭秘Oracle Argus Safety的自动化解决方案。

NEW. June 05, 2025

线上报告 | 半导体沉积工艺：多尺度仿真

2025年6月18日14:30-15:30以半导体沉积工艺为基础，从多尺度计算的角度出发举办“半导体沉积工艺：多尺度仿真”主题讲座，分享半导体沉积工艺研发的基本思路，给大家带来理论案例与多尺度仿真的实际应用。

源资科技宣布与 Schrödinger 达成战略合作，加速推进中国药物研发创新

源资科技 x Posit｜Smarter science, better tools 新一代数据科学与 AI 解决方案​

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Phoenix软件经销商，2025年起仅此一家!

e慧签系统成功上线！苏州华测生物合规管理迈入电子化新阶段

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7.16直播 | 金属材料变形专题线上报告

直播回顾 | 建模和模拟技术在药物研发中的实际应用—PBPK/MBMA的应用案例分享

报告回看 | 多尺度仿真优化半导体沉积工艺

诚邀 | 破茧成蝶•共鉴智慧实验室新纪元暨康方生物QC/研发实验室管理系统上线会

催化计算特训营：光催化&电催化速成免费学！

在线研讨会 | 建模和模拟技术在药物研发中的实际应用—PBPK/MBMA的应用案例分享

直播 | 当今提升药物警戒安全操作效率的最佳方法

线上报告 | 半导体沉积工艺：多尺度仿真

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