微观结构建模在理解材料行为、加速工艺设计以及预测工业领域部件长期性能方面发挥着关键作用。虽然原子尺度模拟能够提供基础性的纳米尺度见解，但实际材料的性能最终是在介观尺度上、在服役时间范围内决定的。相场方法能够捕捉原子尺度方法单独无法达到的复杂多物理场现象，弥补这一关键差距。

为此源资科技有幸邀请到原厂Materials  Design公司的技术专家Dr. Cheng-Wei Lee为大家作报告，报告的题目是“相场模拟：从材料合成到服役损伤退化”。报告将介绍相场建模（集成于MedeA软件）如何桥接原子尺度与工程尺度。通过直接从密度泛函理论（DFT）和机器学习原子间势推导热力学和动力学参数，这一从原子到连续介质的工作流程实现了基于物理的预测性模拟，而无需依赖经验拟合。

报告亮点

报告亮点如下：

• 如何以相场模拟打破工业研发测试瓶颈

• MedeA 平台：从原子级到介观尺度的无缝贯通

• 相场模拟加速材料合成与工艺优化

• 相场模拟预测服役老化与降低失效风险

报告信息

报告时间：2026年9月16日10:00-11:30

报告方式：线上直播，中文，免费

报名方式：扫描下方二维码，关注“源资科技VASP”公众号，回复“0916”获取报名链接，点击“观看直播”填写报名表！报名后可添加工作人员微信，加入交流群。

嘉宾信息

Dr. Cheng-Wei Lee

Dr. Cheng-Wei Lee目前是Materials Design公司的应用科学家，在多尺度材料模拟领域具有深厚的专业知识，包括密度泛函理论、分子动力学和机器学习，热衷于通过计算方法推动科学与工程的突破。Dr. Lee在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得了材料科学与工程博士学位，期间专注于非绝热电子-离子动力学以及材料对电离离子束的响应。Dr. Lee曾加入科罗拉多矿业大学,研究方向为用于电力电子、光电子、铁电体和电池应用的宽禁带材料的计算发现与设计。